智慧化應用開支散葉，恩智浦半導體(NXP)台灣區業務副總經理臧益群表示，NXP將持續發展針對智慧型手機、智慧城市與智慧汽車應用提出解決方案。智慧汽車的範疇包含駕駛輔助系統(ADAS)與智慧座艙，NXP布建整車所需的晶片，含蓋通訊、DSP晶片、處理器、MCU等。
由於汽車應用對安全性有極嚴格的要求，汽車系統設計架構的更新週期，通常是以20年為一期。業界開發新功能的過程中，有賴供應鏈廠商在安全框架內創新，強化系統溝通、提高駕駛輔助精準度與座艙體驗等。臧益群指出，未來汽車架構將從目前的樹狀結構走向網狀結構，不同系統之間都能順暢溝通。汽車系統具備溝通能力的同時，也需要相應的資安保護，以免受到駭客惡意攻擊，影響駕駛人身安全或是汽車遭竊。NXP的汽車資安方案以硬體為主，軟體為輔，除了盡可能完整保障汽車系統的資訊安全，也能減少軟體對大型高效能晶片的需求。
因應未來汽車的發展趨勢，NXP的汽車晶片設計採用分散式系統，同樣的功能分散由多顆晶片共同執行，也能在其中一個晶片出問題的時候，維持系統基本運作。晶片功耗方面，如果汽車為了散熱設置風扇，會轉動的裝置的運作可能受到灰塵影響，功能耗損而無法確實散熱，系統便有過熱當機的風險。因此分散式系統設計低功耗晶片，每個晶片的功耗大約只會產生50°C的熱，不用風扇也能維持系統效能。
